第254章 第一枚芯片（第2页）

硅片被固定在步进扫描平台上，而平台以纳米级的精确度缓缓移动，将整个图案逐步曝光在硅片表面。

“光学投影系统运行正常，误差小于0.8微米。”

系统的冷静提示音在小世界中回荡。

许志远盯着屏幕上的参数，嘴角微微上扬。

这台光刻机的性能已经超出了他的预期。

光刻工艺的第一步是将电路图案通过曝光转移到硅片上。

许志远从小世界的材料库中取出一片原始硅片，将其涂上一层均匀的光刻胶，放在光刻机的步进扫描平台上。

“曝光完成，下一步进行显影。”

系统提示音响起。

许志远将曝光后的硅片取下，小心翼翼地放入显影槽中。

显影液是他根据配方自行调配的，能够将光刻胶中被曝光的部分溶解，留下未曝光的部分作为掩膜。

显影完成后，一块布满精细电路图案的硅片呈现在他面前。

许志远仔细检查了硅片表面，确认图案清晰且没有明显的缺陷。

“接下来是刻蚀。”

他低声自语，随即将硅片放入等离子刻蚀机中。

刻蚀工艺是光刻机之后的关键步骤，通过化学反应将硅片表面未被掩膜保护的部分去除，形成真正的电路结构。

这一步需要极高的精确度，否则会导致整个芯片报废。

等离子刻蚀机运转时，发出轻微的嗡鸣声。

许志远盯着屏幕上的实时数据，手指不时在控制面板上调整参数。

几分钟后，刻蚀完成，硅片被取出。

“刻蚀完成，表面结构清晰，电路完整。”

系统再次给出了正面反馈。

接下来是掩膜的去除和金属化工艺。

许志远将硅片放入化学槽中去除光刻胶，然后通过金属沉积技术为电路铺设导电层。

经过一系列复杂的工艺之后，第一片芯片终于完成。

许志远小心翼翼地将芯片装载到测试平台上，连接好电源和测试设备。

他设计的这片芯片是一个简单的逻辑电路，用于验证光刻机的精度和工艺的完整性。

如果这片芯片能够正常运行，就意味着他的光刻机完全达标。

“系统，启动测试程序。”

许志远屏住呼吸，目不转睛地盯着屏幕。

测试仪器开始工作，芯片的电路被逐一检测，测试数据实时显示在屏幕上。

“输入信号正常……输出信号正常……逻辑运算正确……功耗符合预期……”

系统的提示音一项接一项地响起。

终于，屏幕上出现了一行大字：

“芯片功能测试通过！”

许志远整个人僵住了，随即长长地吐出一口气，脸上露出了掩饰不住的笑容。

他握紧拳头，忍不住低声喊了一句：“成了！

真的成了！”

他激动地站起来，绕着光刻机转了一圈，双手撑在机器上，脸上写满了激动和满足。

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